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发布日期:[2023-11-18 14:00:16] 共阅[]次 作者: 航天军工
2021年91期 产业新闻 夏普SDP堺工厂2020财年净亏损高达1019亿日元 5月10日消息 根据夏普的消息,旗下的SDP堺工厂运营着日本唯一的10代LCD面板生产线,但是多年来一直运营维艰,连续3年亏损,...
5月10日消息 南韩近期启动「X-band GaN国家计划」冲刺第三代半导体,三星热情参加。由于市场高度看好第三代半导体发展,台积电、世界等台厂均已卡位,三星加入南韩官方计划冲刺第三代半导...
5月10日消息 据业内人士透露,联电将在7月1日再次调涨代工价,28nm制程的每片晶圆报价约为1800美元,比第二季度的1600美元增长了近13%。另外,业内人士称,联电将于明年第一季度再次提价,届...
5月10日消息 据韩媒报道,随着全球半导体行业竞争持续升温,韩国政府预计最快在本周四公布所谓的“K-semiconductor belt”战略。据悉,该战略将包含对芯片制造研发与设施投资的税收抵免政策。...
【芯闻精选】稳懋加码投资建厂,预计三年后量产;大众汽车宣布将自研高性能
2021年90期 产业新闻 长电科技完成50亿元定增项目,逐步提升芯片成品制造能力 5月8日消息 电科技近日发布了重要的公告称,公司完成定增募资约50亿元人民币。 本次50亿元人民币非公发项目首...
【芯闻精选】特斯拉年内或将上线数据平台,车主可自由查看车机交互数据;三2021年88期 产业新闻 传三星/LGD为iPhone 13供应柔性OLED面板 京东方尚未获批 5月6日消息 据报道,三星显示与LGD已确定为今年秋季上市的iPhone 13提供柔性OLED面板,而去年首次进入iPhone OLED面板供...2021-05-07
国巨携手鸿海成立国瀚半导体 抢进功率及模拟IC领域5月6日消息 日前,国巨集团与鸿海科技集团宣布携手成立合资公司-国瀚半导体(XSemi Corporation),共同切入半导体相关这类的产品的开发与销售。 国巨表示,未来将锁定MOSFET、Sic及二极体(diode)...2021-05-06
欧盟工业专员敦促欧盟改变往日在芯片供应方面的“幼稚”做法欧盟工业专员表示,欧洲天真地将其大部分半导体设计和制造业务外包给别的地方,需要纠正这种局面。 欧盟工业专员Thierry Breton称,全球芯片短缺在扰乱汽车业和电子科技类产品的供应,证明是时...2021-05-06
新一代半导体封装技术突破 三星宣布I-Cube4完成开发“I-Cube4”全称为“Interposer-Cube4”,作为一个三星的2.5D封装技术品牌,它是使用硅中介层,将多个芯片排列封装在一个芯片里的新一代封装技术。...2021-05-06
Nano Dimension收购微机械学3D打印技术领导者,NanoFabrica LtdNanoFabrica 是精密数字制造领域的重要参与者。其工业增材制造系统具有独有的微米级分辨率,具有超精细的功能、细节、准确性和精密度,这是由创新性的微自适应投影技术实现的。...2021-05-06
全力扩产:三星韩国平泽P2厂下半年投产,P3厂将提前投产5月6日消息 据韩媒报道,三星电子的韩国平泽二厂P2将在今年下半年启用,此外三星同时在加速投资平泽三厂P3,打算让该厂提前三个月投产。 报道称,EcoPro HN是三星电子的第三方,该公司董...2021-05-06
台积电计划在美国建六座晶圆厂,英特尔预计投资35亿美元升级新墨西哥州工厂5月6日消息 据透露,台积电正计划扩大在美国亚利桑那州的投资设厂计划,将额外兴建五座晶圆厂,也就是未来三年共将在美建造六座工厂,以回应美国的需求。对此,台积电5月4日重申,亚利...2021-05-06
全球一季度半导体销售额达到1231亿美元 联发科撼动高通5G芯片市场地位
【芯闻精选】半导体企业必易微电子冲刺科创板,此前获小米投资;新华三自研2021年87期 产业新闻 英特尔宋继强:摩尔定律是一面旗帜,异构集成是推动其发展的重要方式 4月30日消息 日前,英特尔中国研究院院长宋继强受邀参加了由中国工程院信息与电子工程学部...2021-05-01
看华秋PCB如何在高可靠性上打下一片江山作为电子元器件的支撑体和电路信号传输的枢纽,PCB的质量与可靠性特别大程度上决定了整个电子科技类产品的质量与可靠性,对于PCB而言,高可靠PCB能做到常规使用的寿命长的同时少发、甚至不发生故障。...2021-04-30
台湾劳动部下令禁止猎头协助中国大陆企业招募员工4月30日消息 据报道,台湾行政院4月召开“研商防制人才挖角会议”,邀请台湾会、台湾法务部、台湾经济部及台湾劳动部等研议建立有效的防制人才挖角机制,台湾劳动部近日也依照台湾...2021-04-30
欧盟成立半导体联盟以替代外资晶圆厂,意法半导体、ASML等4企业已加入4月30日消息 据报道,欧盟内部市场委员Thierry Breton昨日表示,目前已有22 个欧盟成员国联合成立新的半导体联盟,以支持欧洲半导体研发制造,减少欧盟对其他几个国家供应商的依赖。 在全球各...2021-04-30
奥松8英寸MEMS晶圆厂落地珠海奥松半导体(珠海)有限公司首期投资30亿元的8英寸先进MEMS特色半导体IDM产业基地项目签约仪式在珠海(国家)高新技术产业开发区管委会隆重举行。...2021-04-30
受芯片短缺影响,欧美日车企停工潮扩大4月30日消息 近日,由于芯片短缺状况持续,包括宝马、戴姆勒、本田等主要车企相继宣布最新停工计划,他们还预计芯片短缺问题短期内难以改善,生产和业绩将承压。 据报道,宝马4月28日...2021-04-30
射频芯片专利战硝烟四起,天津诺思对某上市公司发布维权声明今日,天津诺思在公司官方媒体账号发布一则声明称:某上市公司拟募集资金用于“射频模组芯片研发及产业化项目”及补充流动资金,如上述项目侵犯公司知识产权、技术秘密及其他合法权利...2021-04-30
2021年首场BLDC大会圆满成功!核心算法、芯片升级、缺货动态,最新风向标都在2021年4月28日,由全球专业的电子科技媒体电子发烧友主办的“2021无刷直流电机控制技术研讨会”在深圳隆重举办,本次会议邀请到灵动微电子、Keysight、ST、国民技术、航顺芯片、极海半导体、...2021-04-29
美国汽车业就芯片短缺问题再次向国会施压4月28日消息 当地时间周二,美国主要汽车制造商和供应商再次向美国国会施压,要求解决全球半导体芯片短缺的问题,这已经限制了全世界汽车的生产。 据报道,美国参议院小组委员会将听取...2021-04-28
韩国IC设计公司:积极投入MCU开发,生产设施和汽车业支持是关键4月28日消息 据外国媒体报道,目前全世界汽车半导体短缺,韩国IC设计公司积极投入到MCU开发中,但迫切地需要足够的晶圆厂生产设施和韩国国内汽车产业的支持。 据悉,专注于车载信息娱乐系统应...2021-04-28