公司是一家集电子新材料研发、生产、销售为一体的国家级高新技术企业，基本的产品包括以锡膏、焊锡条、焊锡丝为代表的微电子焊接材料及以助焊剂、清洗剂为代表的微电子辅助焊接材料。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754—2017），公司所处行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业”，分类代码为C39。

  公司生产的微电子焊接材料及辅助焊接材料主要使用在于PCBA制程、精密结构件连接、半导体封装等多个产业环节的电子器件的组装与互联，并最终大范围的应用于消费电子、LED、智能家电、通信、计算机、工业控制、光伏、汽车电子、安防等多个行业。作为电子制造产业生产的全部过程中的重要基础材料之一，其产品性能变化会对终端产品的导电、散热及连接性能产生关键影响。多年来，公司一直紧跟国家发展的策略，始终围绕关键电子新材料进行研发技术及产业化应用。公司凭借领先的生产技术、强大的研发创新实力及扎实的产业化能力，已经在多个领域打破国外品牌长期技术垄断的局面，公司各种类型的产品的技术、品质、产能和服务正逐步跻身世界前列。

  公司深耕微电子焊接材料领域25年，凭借齐全的产品系列、可靠的产品质量、完备的生产的基本工艺、完善的销售服务体系，公司与国内外众多客户建立了长期稳定的合作伙伴关系，积累了良好的市场声誉。公司主要客户包括冠捷科技000727）、中兴通讯、富士康、奥海科技002993）、海尔智家600690）、格力电器000651）、联想集团、TCL、比亚迪002594）、强力巨彩、艾比森300389）、天合光能、晶科科技601778）、TP-LINK（普联技术）、立讯精密002475）、公牛集团603195）、海康威视002415）、华为、大疆创新等国内知名企业。

  公司通过研发、生产并销售微电子焊接材料产品获取利润。公司的核心竞争力大多数表现在产品配方及与之相匹配的制备工艺方面，其中产品配方决定了微电子材料的性能指标和适合使用的范围，制备工艺直接影响产品质量的一致性和稳定能力。公司以客户的真实需求及市场趋势为导向，通过持续的产品配方开发、性能优化和制备工艺升级，快速响应客户的多样化需求，为客户提供稳定、优质的产品，从而使得公司在行业竞争中取得优势、实现持续盈利。

  公司设有采购部，主要负责原辅材料及设备类的采购。材料采购由采购部统一负责，生产物料控制部、生产部、质控部予以配合。当前公司成立了完善的供应商管理体制，制定了如《供方管理控制程序》《采购控制程序》等各项制度，对包括供应商的导入及评价、大宗商品原材料价格的分析及评估、采购流程及程序、资料的保存与管理等各环节进行了规范。

  为了保障原材料供应的稳定性，公司一般与锡锭、锡合金粉等主要原材料供应商签署年度采购框架协议，对产品类型、定价原则、送货及付款方式等进行原则性约定。具体采购执行时，公司会按照每个客户订单、生产计划、安全库存及金属价格波动情况做择机采购。

  公司以市场和客户的真实需求为导向，在保证安全库存的情况下，采取“以销定产”和“备货式生产”相结合的生产模式。公司营销中心每个月会结合历史销售数据、现有订单需求及未来市场预测制定销售计划，生产物料控制部根据销售计划和存货情况制定生产计划，生产部门依据生产计划组织生产。生产的全部过程中质控部对原材料、产成品进行品质管控并最终检测合格后方可入库。面对下游客户“小批量、多批次”的需求特点，当前公司已建立起了从设计开发、样品试制、批量生产到准时供货及售后服务为一体完整的业务流程及独立的运营体系，能快速响应不一样的客户在产品性能、规格参数、交货数量及周期等方面的差异化要求。此外，公司现在存在的多品类、多规格的微电子焊接材料及辅助焊接材料能满足大部分客户的常规需求，因此公司也进行日常的“备货式生产”，保证合理的安全库存。

  公司生产的微电子焊接材料作为电子材料行业的重要基础材料之一，下游应用领域众多。报告期内，公司各年度服务的客户均超过上千家。为满足多种类型客户对产品的差异化要求，并提供对应的技术上的支持及售后服务，公司成立专门的营销中心，建立了一支超过百人的销售团队。公司产品特征及其应用特点决定了企业主要以直销模式开拓市场。直销模式下公司直接与客户对接，能更深入地了解客户的真实需求及提升服务质量，有利于公司稳定客户资源、增强客户粘性。为充分的利用经销商广泛的渠道资源，公司也采用经销的方式，由经销商协助开拓新的客户。公司所采用的经销模式均为买断式经销，即公司将产品销售给经销商后，经销商依据市场情况自行销售、自负盈亏。经销模式作为直销模式的补充，可在某些特定的程度上提升公司的市场占有率及品牌影响力。

  2023年上半年，公司实现营业收入43,619.68万元，相较去年同期下降25.30%；实现归属于母公司股东的净利润5,204.15万元，相较去年同期增长33.57%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润4,217.23万元，相较去年同期增长8.46%。

  1、营业收入同期下降25.30%。主要系原材料金属锡的价格大大下降（由去年同期均价31.33万元/吨下降至20.78万元/吨，下降幅度近33.66%），传导至锡膏、焊锡条、焊锡丝的销售单价亦下降，进而影响了营业收入。虽然同期产品销售数量有一定的增加，但仍未能抵消材料价格一下子就下降的影响。随着锡价格的波动趋于稳定（20-23万元/吨左右波动），公司6月份同比营业收入已经实现了正增长。

  2、净利润同期增长33.57%，扣非净利润同期增长8.46%。一方面，报告期内公司委托理财产生的投资收益及公司科研项目获得的政府补助等对净利润有积极的贡献；另一方面，通过管理层和经营团队的不断努力，公司较好地克服了上半年下游需求持续低迷和锡价波动较大的不利因素，实现了经营性净利润同比正增长8.46%。同时，焊锡条、焊锡丝主要采用“原材料+固定加工费”的定价模式，虽然材料价格下降影响了营业收入，但未影响公司的单位产品利润，产品营销售卖数量增长带来的利润增长得到了较好的转化。报告期，①公司持续开拓以行业为单元的客户群，在深化与原有优质客户合作伙伴关系的同时，积极开发行业头部客户，逐步扩大公司的业务规模；②持续拓展公司在新能源、光伏及半导体领域的战略布局，通过逐渐完备自身产品矩阵以满足市场需求和客户期望，进一步加深与优质客户的合作；③持续把握进口替代的发展机遇，通过加大研发投入，提高自主创造新兴事物的能力及产品的核心竞争力，从而增强公司在全球领域内的市场份额。

  当前，中国正由电子制造大国向电子制造强国转型，为此国家制定并逐步落实“制造强国战略”。新材料作为国家战略新兴起的产业，其发现、发明和应用推广与技术革命和产业变革密不可分，加快发展新材料，对推动技术创新，支撑产业升级，建设制造强国具备极其重大意义。

  电子制造产业兴起在欧美国家，发展在日韩、中国台湾、新加坡等国家和地区，上世纪90年代后产业重心逐步转移到我国。随着近代电子制造产业的发展，电子器件的互联和组装经历了从手工电烙铁加焊锡丝连接PCB与集成电路及电子元器件，到自动化波峰焊，再到表面贴装技术回流焊的应用发展历程。

  微电子焊接材料作为电子材料行业的重要基础材料之一，主要使用在在SMT、DIP等工艺中，且当前SMT回流焊技术已成为行业主流。随着电子材料行业持续加快速度进行发展以及下游电子器件逐渐向小型化、轻薄化、低成本化的方向发展，以锡膏为代表的微电子焊接材料将是行业重点发展方向。

  微电子焊接材料下游应用领域广泛，覆盖消费电子、LED、智能家电、通信、计算机、工业控制、光伏、半导体、汽车电子、安防等多个行业，具有“小产品、大市场”的特点。据中国电子信息行业联合会统计：2022年，我国规模以上电子信息制造业实现营业收入154,487亿元，比上年增长5.5%。分季度看，一季度，上半年，前三季度及全年，电子信息制造业增加值累计增速分别为：12.7%、10.2%、9.5%和7.6%，行业运行呈现前高后低态势。展望2023年,稳增长推动下的新基建需求叠加扩内需中复苏的信息化需求，将赋予行业更大发展机遇。预计，2023年电子信息制造业发展总体将呈现前低后高的恢复性增长态势。未来，随着新能源汽车、5G通讯、光伏、储能等新兴起的产业加快速度进行发展，微电子焊材料及辅助焊接材料的用量将保持稳步增长趋势。

  新材料产业被列为我国当前着重发展的七大战略性新兴起的产业之一。微电子焊接材料作为计算机、通信和其他电子设备制造业的重要组成部分之一，符合国家战略性产业的发展趋势。我国出台了一系列政策和规划推动电子新材料及半导体、汽车电子、光伏等下游相关产业的发展，行业迎崭新发展机遇。二、核心竞争力分析

  我国微电子焊接材料参与企业众多，不同企业规模差距较大，多数企业尚处于规模较小、研发实力较弱、产品制备技术水平较低的阶段。公司依靠先进的技术实力、完备的生产的基本工艺体系以及稳定的产品的质量逐步占据行业优势地位。公司是中国电子材料行业协会理事单位、中国电子材料行业协会电子锡焊料材料分会副理事长单位。公司是本行业国家标准及行业标准的主要起草者。截止报告期末，企业主导或参与了14项国家标准及10项行业标准的制定或修订，企业具有授权专利27项，其中发明专利24项。

  公司自成立以来，坚持实施“研发一代、应用一代、储备一代”的滚动式产品研制战略，具有深厚的研发实力积淀，荣获国家高新技术企业、广东省科学技术进步二等奖、深圳市科学技术进步一等奖等多项荣誉称号。报告期内，公司两项发明专利荣获中国专利奖，主要营业产品锡膏荣获2022年省级制造业单项冠军产品。与此同时，公司慢慢地增加与高校合作，大力培育研发人才，加强研发成果转化。经多年的研发积累，公司在超细粒度焊接材料、低温高可靠焊接材料、光伏组件焊接材料、辅助焊接材料及水基清洗剂等技术领域，成功打破技术壁垒，进一步缩小了公司与国际领先企业的技术差距，在微电子焊接材料及辅助焊接材料领域建造了自己的技术护城河。同时公司在巩固原有板块的基础上，对产品和技术进行了梳理与整合，逐步实现由市场引领产品研发至研发驱动市场的战略思维转变，以保障公司持续提升盈利能力与可持续发展能力。

  多年来公司在消费电子、通讯、LED、新能源汽车、光伏等众多行业的深耕细作，赢得了一批优质稳定的国内外知名客户资源及口碑，覆盖众多行业龙头客户，这中间还包括冠捷科技、中兴通讯、富士康、比亚迪、奥海科技、海尔智家、格力电器、联想集团、TCL、强力巨彩、艾比森、天合光能、晶科科技、TP-LINK（普联技术）、公牛集团、海康威视、华为、大疆创新等。同时，凭借在行业内较高的知名度和良好口碑，公司在不断加深与现有客户合作的同时，也与新客户建立了良好的合作伙伴关系，进一步丰富了公司的客户资源、产品结构。公司坚持以市场需求为导向，与客户共同进行技术创新、产品创新、提高生产效率，竭力为客户提供满意的产品与服务。公司与客户之间相互信任与支持，使得公司能够把握新的商业机遇与行业趋势，提前布局行业未来，为公司的经营稳定和成长起到了至关重要的作用。

  公司近几年不断深化精益管理，通过自主研发提高自动化生产水平，持续推行“三化一稳定，严进严出”的质量策略，使MES、ERP深度协同。同时通过持续优化IT化管控，确保了财务核算、研发过程、供应链、生产制造等过程实现产、销、存的全流程管控，实现质量全流程追溯，公司制造能力再上新台阶。此外，随公司经营规模的持续扩大，公司也在不断的提高运营管理和技术工艺创造新兴事物的能力，以确保公司能快速响应客户的需求，从生产效率、产品质量、安全保障等方面为客户的真实需求保驾护航。三、公司面临的风险和应对措施

  公司生产的微电子焊接材料作为电子材料行业的重要基础材料之一，主要使用在于PCBA制程、精密结构件连接、半导体封装等多个产业环节的电子器件的组装与互联，并最终大范围的应用于消费电子、LED、智能家电、通信、计算机、工业控制、光伏、汽车电子、安防等多个行业。虽然公司受单个下游应用领域的影响较小，但如果未来宏观经济出现较动，下业的发展速度减缓，则会造成公司订单减少、下游客户货款回收困难等情况，进而影响企业业绩。因此企业存在受宏观经济变化及下业周期性波动的风险。

  公司主要经营微电子焊接材料，产品生产所需的原材料主要为锡锭、锡合金粉等，锡锭、锡合金粉的成本合计占主营业务成本的比例较高（80.00%左右），锡锭主要受锡价格的影响，锡合金粉主要受锡和银价格的影响。根

  2023年以来锡锭价格持续波动，虽然公司产品价格与主要原材料锡锭、锡合金粉的价格波动存在一定的联动效应，但价格传导时间及幅度整体而言存在一定的滞后性，因此主要原材料锡锭、锡合金粉的价格波动对公司的经营业绩产生较大影响，尤其是在主要原材料锡锭、锡合金粉价格持续或短期内急剧上涨的情况下，公司有几率存在利润下滑的风险。

  针对上述风险，公司制定了多元化的采购模式，包括与上游供应商按均价行情定价、现货市场即时点价定价、购买期货远期合约到期提现货等，与产品定价有机结合，形成较好的价格传导的机制。在未来，为了应对锡、银等金属材料的暴涨暴跌，公司会考虑采取了适当的期货套保工具，以应对风险。

  公司所处行业特性及销售模式决定应收账款余额较大。公司主要客户多为资信状况良好的上市公司，具有较强的经营实力，拥有良好的回款记录，且公司已制定完善的应收账款管理制度，应收账款发生坏账的可能性较小。随着销售规模的进一步扩张，应收账款可能继续增长，若不能继续保持对应收账款的有效管理，企业存在发生坏账的风险，如果应收账款迅速增加导致流动资金紧张，也有一定可能会对公司的经营发展产生不利影响。

  针对上述风险，公司一方面加大客户信用管控及应收账款催收力度，要求客户按合同约定回款；另一方面持续对客户结构可以进行调整，提高优质客户占比，确保应收账款风险得到一定效果可控。

  公司所处微电子焊接材料领域具有技术更新快、产品需求多样化的特点，客观上要求公司把握产业高质量发展趋势、作出正确的研发方向判断，及时推出满足客户需求的产品。若公司不能正确判断未来产品及市场的发展的新趋势，不能及时掌控行业关键技术的发展动态，不能坚持技术创新或技术创新不能满足市场需求，将存在技术创新迟滞、竞争能力下降的风险。

  针对上述风险，公司将继续加强研发队伍建设，持续加大研发投入，加强技术研发的战略规划和研发管理，提高技术创新能力，结合行业技术发展的新趋势，开发适合公司业务特点的新产品和新技术，降低公司风险。

  公司成立以来业务规模不断壮大，经营业绩稳步提升。随公司的经营规模将扩大，同时随着募集资金投资项目的实施，公司需要在组织架构、管理体系以及管理型人才的培养等方面逐步加强和提升。虽然公司在经营过程中，已经积累了较为丰富的经营管理经验，并形成了科学的决策机制和有效的内部控制，但是若公司管理上的水准不能适应公司未来规模扩张的管理需求，组织模式和管理制度未能随公司经营规模的扩大而及时完善，将对公司市场竞争力产生一定影响。

  针对上述风险，公司将深入研究、改进、完善并创新适合公司发展的管理模式和激励机制，逐步强化内部的流程化、体系化管理，降低管理风险。

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